厚積薄發(fā)奠宏基，奮楫篤行續(xù)新篇。在龍崗區(qū)政府、各主管局、園山街道辦等各級領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)懷和支持下，2023年9月3日，春華科技大廈迎來了奠基時刻，公司高層領(lǐng)導(dǎo)、施工方代表及監(jiān)理方代表共同參與到這個歷史性的時刻。

公司總經(jīng)理陳穩(wěn)見表示春華科技大廈作為秋田微未來發(fā)展的核心基礎(chǔ)，將為公司提供更優(yōu)質(zhì)的辦公環(huán)境和設(shè)施，為員工和合作伙伴們創(chuàng)造更好的工作條件。相信在新總部大廈的支持下，公司將在未來發(fā)展中邁上一個新的臺階。施工方及監(jiān)理代表均表示春華科技大廈項目將嚴(yán)格按照合同執(zhí)行，保質(zhì)保量完成項目建設(shè)。

伴隨著吉時的到來，主持人邀請各位領(lǐng)導(dǎo)手持鏟子，齊心協(xié)力將土壤翻動，將泥土澆在奠基石上，象征著新總部大廈的奠基和建設(shè)的開始，亦意味著奠基儀式成功完成。

深圳秋田微電子股份有限公司春華科技大廈項目，位于園山街道簡一村南側(cè)?？偼顿Y約3.8億，為深圳市2023年度重大項目，計劃2023年9月開工，2025年10月竣工。項目總占地面積: 9678.98平方米，總建筑面積: 54159.24平方米，廠房與宿舍各1棟，2層地下室，其中廠房為9層，建筑高度為49.95米，宿舍為20層，建筑高度為69.95米。項目建成后，將極大提升公司的產(chǎn)業(yè)空間，為后期持續(xù)增長奠定堅實基礎(chǔ)。

一石奠就千秋業(yè)，萬眾鑄成百代功。春華科技大廈奠基儀式的圓滿成功，標(biāo)志著秋田微迎來高質(zhì)量發(fā)展中里程碑意義的跨越。展望新征程，深圳秋田微電子股份有限公司將繼續(xù)秉承“誠信、進(jìn)取、團(tuán)隊、創(chuàng)新”的企業(yè)精神，以新平臺、新高度、新賽道，推進(jìn)春華科技大廈新項目的建設(shè)，奠企業(yè)百年基業(yè)，鑄人機(jī)交互界面行業(yè)引領(lǐng)者！